目前灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。从材质上来分，目前使用最多的主要有三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶。
      环氧树脂灌封胶一般由环氧树脂，固化剂和填料等组成，可常温或中温固化。优点：粘接力强，硬度高，耐腐蚀，绝缘性能好，使用时操作简便，固化一般只受温度影响。缺点：抗冷热交变能力差，受到冷热冲击后容易产生裂缝，固化后胶体硬度较高且脆，容易拉伤电子元器件。
      有机硅灌封胶主要是由有机硅树脂、固化剂和填料等组成。优点：耐高低温，抗老化能力强、耐候性好、抗冲击性能好，可在较宽的温度范围内使用，具有优异的电气性能，对电子元器件无腐蚀性，易于返修，可室温或加温固化，自排泡性好，使用方便，具有优异的防水和抗震能力。缺点：加成型有机硅胶一般附着力较差。适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。
      聚氨酯灌封胶主要成分是多苯二异氰酸酯和聚醚多元醇，在催化剂作用下交联固化形成高聚物。聚氨酯灌封胶粘接性能仅次于环氧灌封胶，但硬度可通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变，可选择范围广。优点：优秀的耐低温性能，粘接力好，固化时间易于控制，价格相对较为便宜。缺点：耐高温能力差，固化时容易起泡，一般需要机器灌封，不适合手工灌封。