目前对于电子元件的封装，我们都会习惯的想到使用电子灌封胶来密封，但是选择有机硅软胶还是环氧树脂硬胶却是让我们纠结不已的一个问题，下面小编就为大家解读什么地方用软胶什么地方用硬胶。
      首先我们先弄清楚软胶和硬胶的区别，软胶一般指有机硅灌封胶，硬胶一般指环氧树脂灌封胶，（两者区别请阅读：有机硅灌封胶与环氧树脂灌封胶的区别），但有些有机硅灌封胶硬度也可做到80度左右。软胶灌封后可对损坏的区域进行修复且不留痕，而硬胶灌封胶后则是坚硬无比无法修复。
      从上面的分析，我们可以得出这样的选择，外部封装使用硬胶，毕竟是直接和外界接触，防止被利器刮到，内部填充固定则选择有机硅软胶，既易于操作灌封胶，又不会损坏内部组件，还可耐高温，散热也快。