导热硅胶片是一种专为填充发热件与散热器之间的缝隙而设计的。金属元器件的表面无法做到绝对的光滑平整，有些肉眼看起来平整的表面，在显微镜下却是沟沟壑壑，当看似平整实际却沟沟壑壑的两个金属表面挨在一起时，由于金属质地坚硬，难以有效压缩，于是中间就存在大面积的缝隙，而空气是热的不良导体，此时导热性能将大打折扣，不能有效降低元器件的温度，因此需要一种材料来填充缝隙，降低热阻，提高热传递效率，确保功能器件的工作稳定性，于是界面导热材料应运而生。
　　早期的导热材料以导热硅脂最为常见，但导热硅脂存在着操作不便，涂抹不当易于污染元器件，用久了会随着硅油的挥发而失效等缺陷。随着导热硅胶片的出现，在某些领域的应用也取代了导热硅脂。导热硅胶片为片状，质软有弹性，高压缩性，自带微粘性，便于安装，利于维修，导热性能稳定，不存在硅油挥发而失效，优良的绝缘性，厚度范围广（0.3～15mm），这些特性是硅脂所不具备的。
　　导热硅胶片的应用不仅仅局限于两个较为平整的面之间的填充，很多诸如带针脚等较大缝隙的界面的填充也可以选择导热硅胶片。
　　一、产品结构设计选择
　　在电子产品的结构设计初期就应该考虑将导热硅胶片融入设计题，在不同的要求和使用环境下，散热方案是不同的，应该结合实际情况，选择最优的散热方案，设计合理的散热结构，使导热硅胶片作用最大化。
　　二、导热硅胶片导热系数的选择
　　导热系数选择，一个看你预期达到的效果，另一个看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的设计所能散热的热量。根据这些需求选择导热硅胶片的导热系数。导热系数低的成本相对就低，导热系数高的效果好，成本也高点。导热系数是材料本身的物理参数，并不能作为好坏的唯一区分条件，原则上当然导热系数越高越好，但是还要考虑的因素有硬度、面积、以及价格。
　　三、导热硅胶片厚度的选择
　　这个厚度要考虑到电子产品本身使用的散热方案，如果是选择散热结构件类散热，需要考虑散热结构件在接触面的形态结构，在设计的结构和导热硅胶片的厚度选择上做好平衡。厚度选择还有与产品的硬度、密度、压缩比等参数相关。
　　四、导热硅胶片尺寸的选择
　　导热硅胶片大小尺寸最佳方式是能覆盖热源。击穿电压、电阻、表面电阻率等则满足条件即可。
　　选择导热硅胶片最主要的是了解其导热系数、厚度、硬度和击穿电压。