灌封胶是一种双组份环氧树脂
灌封胶，能渗透保护电子元器件，以达到防水防霉、硬度高、耐酸碱、耐湿热、防潮密封的效果。是目前市场上应用最广泛的灌封胶之一，下面，给大家介绍下使用环氧灌封胶的方法步骤。
1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。
2、混合前，首先把A组份和B组份在各自的容器内充分搅拌均匀。
3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完成。
4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度另快或模压温度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8MPa下至少脱泡5分钟。
5、将脱泡好的胶料浇注于待灌封件中，灌封好的产品常温或加温固化均可。
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
