环氧灌封胶应用于精密电子元器件、模块电源、继电器、电容、互感器、接线盒、LED、电器等灌封保护，并提供有效的粘接、防震、绝缘效果。在施工操作的时候，按配比取量，A、B 剂混合后，需充分搅拌均匀后进行脱泡，最后才能完成灌封工作。
环氧灌封胶施工时需要注意的事项
预防沉降
      环氧灌封胶出现沉降现象是比较常见的，如果出现沉降现象，胶水就会出现上层粘度低，下层粘度高的现象，应将环氧灌封胶混合搅拌均匀。
灌封胶配比
      要混合搅拌均匀，不然会出现一系列环氧灌封胶固化的问题（下面会讲到）。
脱泡
      为了防止气泡对胶体性能的影响，建议用户配好胶后使用真空进行脱泡，如果环氧灌封胶自排泡性能差，固化后胶体内及表面肯定会有较多气泡，气泡越多，影响整体灌封性能，甚至导致灌封失效，需要重新施工，所以脱泡还是必要的工序。
环氧灌封胶在使用时会出现的问题
胶水不固化
      要考虑固化剂放置太少或太多（比例差别很大），A剂胶水储存时间较长，或者使用前未搅拌或搅拌不均匀，B胶储存时间较长，固化剂失效。
胶水固化后柔软
      胶水比例不正确，重量比例偏差较大，A胶水储存时间比混合之前更长或不均匀搅拌。
胶水固化不完全
       A胶长时间储存出现分层，使用前未搅拌或搅拌不均匀。
胶水固化后表面不平整或有气泡
      固化过快，加热固化温度过高、接近或超过操作时间灌胶，调胶或灌封过程带入过多气泡，自排泡性能不好，且未真空脱泡。
胶水固化后表面有油污状
      在灌胶过程中水分过于潮湿，A胶水的储存时间较长，使用前未搅拌或搅拌不均匀。
      以上均是在使用环氧灌封胶时会出现的问题，多数都是搅拌不均匀导致，因此在灌胶前一定要注意按重量比充分搅拌均匀后再使用。