底部填充胶是一种用于增强电子组件可靠性的重要材料。通常被应用在球栅阵列（BGA）封装等电子组装中，以提高焊点的机械强度、抗冲击性和抗热循环性能。而实际应用中，不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异，对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异，那如何选择适合自己产品的底部填充胶？今天小编给大家来介绍一下。
PART  1 热膨胀系数（CTE）
     热膨胀系数具体是指当温度每升高 1℃时，单位长度材料的相对伸长量。它反映了材料受热后的膨胀或收缩特性。在电子封装中，如果不同材料的热膨胀系数差异较大，当温度变化时，会在材料界面处产生应力，可能导致封装开裂、焊点失效等问题，从而影响产品的可靠性和使用寿命。
PART  2 玻璃转化温度（Tg）
     Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲劳寿命没有明显的影响，但在CTE比较小的情况下对疲劳寿命则有一定影响，因为材料在Tg点以下温度和Tg点以上温度，CTE变化差异很大。实验表明，在低CTE情况下，Tg越高热循环疲劳寿命越长。
PART  3  流动性
     底部填充胶通过毛细作用来实现对芯片与基板之间间隙的填充，良好的流动性可以使底部填充胶更容易填充芯片与基板之间的间隙，减少空洞和气泡的产生。
PART  4  与锡膏兼容性
     底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化，而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留，如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容，导致底部填充胶无法有效固化，那么底部填充胶也就起不到相应的作用了，因此，底部填充胶与锡膏是否兼容，是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。
PART  5  绝缘电阻
      底部填充胶的绝缘电阻是衡量其性能的重要指标之一，高绝缘电阻意味着底部填充胶能够有效地阻止电流在芯片与基板之间的非正常流通，确保电子组件的正常运行和安全性。
PART  6 长期可靠性
      经过温湿、冷热冲击和机械冲击后，电性能和粘接性能稳定。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）、玻璃化转变温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等，要与 PCB 基材、器件的芯片和焊料合金等因素进行匹配，胶粘剂的 Tg 对 CTE 有着重要的影响。当温度低于 Tg 时，CTE 较小，反之则 CTE 急剧增加。
     以上是选择适合自己产品的底部填充胶的几个要点看法，希望能帮助大家！