5G、AI 与互联网技术浪潮席卷而来，电子设备正掀起 “极限瘦身” 革命 —— 元器件向微型化纵深突破，集成度向着峰值持续攀升。然而，高密度封装催生的 “高温危机”，却成为桎梏设备性能释放、缩短使用寿命的核心痛点。
      导热灌封胶作为关键导热界面材料，凭借 “液态灌注适配复杂结构，固化成型筑牢全面防护” 的独特优势，既能高效疏导热量、精准破解散热难题，又能兼顾防潮、防尘、减震等多重防护，已然成为电子工业攻克技术瓶颈的 “刚需新宠”。
      那么今天小编来给大家介绍下这款胶——导热灌封胶！
1、防潮与防水
灌封材料能够有效地隔绝湿气和水分，防止电子元件因受潮而引起的腐蚀、氧化和性能下降。
2、防尘与防化学腐蚀
灌封材料能够阻止灰尘、污垢以及各种腐蚀性化学物质侵入电子组件内部，从而避免因污染导致的性能衰减或失效。
3、抗冲击与减震
灌封材料可以提供结构支撑和缓冲，减轻外部冲击和振动对电子元件的损害。
4、耐高低温
电子灌封材料需要在宽温度范围内保持其物理和化学性能的稳定，以确保电子设备在极端温度条件下的正常运行。
5、电气绝缘
灌封材料通常具有良好的电气绝缘性能，可以防止电子元件之间发生短路或漏电，从而确保电路的正常运行和安全性。
       以上是导热灌封胶的产品特性介绍，希望在选购的时候能帮助大家！